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贴片焊接的技巧方法

时间:2019-09-24 09:09:07

  随着科技和和电子产业的不断的进步发展,现在越来越多电路板使用了贴片元件。贴片元器件以其体积小和成本低越来越受我们和生产厂家的喜爱。而在生产企业里,焊接贴片元器件主要依据自动焊接设备,但在维修电子产品的时候,检测、焊接都需要手工操作,但也有很多朋友对于贴片焊接不太了解,下面,我们来详细的看看贴片焊接的技巧方法。

贴片焊接

  一、 焊接数字电路小板的方法和要点

  所谓之,磨刀不误砍柴功,行家一出手就知有没有。对于一个合格的维修工来说,不仅要有过硬的技术,还要有一手漂亮的焊锡技术,特别在数字电路小板的维修中,如果焊接技术不过关的话,不但修不好小板,更有可能造成小板的报废,下面我向大家简要介绍焊接数字电路小板的方法和应注意的几个问题。

  我们焊接数字电路小板的原理就是利用液体独有的一种特征:“表面张力”,那就是在液体的表面会形成一种张力,将液体的表面向四周伸展。添加松香的目的,一是助焊,其二就是增加焊锡的表面张力。焊接小板时,我们一定要保证IC的脚上有足够的松香。有些师傅在维修时,往往喜欢在IC的脚上来回不停的焊,结果造成IC的脚不但没能焊好,还造成联焊、还将底板的铜皮给烧化掉,从而造成整个小板的报废,有些师傅在问,如果只加松香不加锡能拖开焊锡吗?刚刚讲到,松香不仅是助焊剂,又同时具有增加表面张力的作用,所以说,我们应掌握好这一规律,只加锡而不加松香,焊锡的流动性不大,表面张力不够大,拉不开焊锡的表面,所以也无法焊好元件,更不谈焊接漂亮了,只加松香,少加焊锡,有可能能够将IC脚上的焊锡拖开,但比较困难,没有焊锡只有松香,松香很快就烧焦、碳化,在IC的脚上结成一种碳渣,因此也很难焊好,只有加上足够的焊锡和适量的松香,可以起到受热均匀,保护到IC不被烫坏,起到保护的作用,同时,足够的焊锡还可以防止假焊的产生。

贴片焊接

  二、数字电路小板焊接的直接和间接方法

  2、采用间接焊接方法如下,首先是将小板上铜皮上锡,并要求上锡要均匀,保持一定的松香在上面,然后再将IC对准,再用热风枪逐边用热风吹化焊锡将IC焊上,这时热风枪的风头用小管状的风枪头。

  采用直接式的方法来焊IC应注意的要点是:上锡要适中,上多了浪费,上少了焊锡拖不开。锡丝不能碰撞IC的引脚,烙铁头要保持光滑,不能有毛刺,上述两个问题如注意不够的话,很有可能造成IC的引脚碰弯,多个引脚相碰,造成IC上焊锡无法拖开,严重的可能造成IC的报废,主板脱铜皮,整个小板板都要报废。烙铁要保持干净,并保持没有被氧化,这样可以保证烙铁的吸锡力,否则的话,焊锡也同样不能被拖开。

  1、直接方法是我们常用的一种方法,根据使用的工具,我们也要采取不同的方法。我们常用的恒温烙铁,烙铁头有扁嘴、斜口、尖头等几种,尖嘴是用来焊小面细密的零件,在焊接IC时,一般都用不上;扁嘴烙铁头焊接的基本方法:烙铁嘴与IC脚平行,烙铁手柄朝下倾斜,小板要求竖立,并让小板上端朝自己一方倾斜一定的夹角,这样做的目的,主要是为了防止焊止焊锡掉落时,掉到其下面的元件上面,如果小板保持直立,而不让上方朝自己一边倾斜的话,焊锡随着流下来,很有可能流到下边元器件上边,造成其它的元件短路,另外,小板保持一定的倾斜角度之外,还要让IC的边保持一种斜坡状态,这样,焊锡可以顺着IC的脚从高处流向低处,这样我们就可以轻松的把IC焊好了。

  还有一种烙铁头是一种斜口的,这样小板的放置方法一样,只是要保证斜口朝底下,就可以让焊锡顺着斜口向下流。再一种方法,就是采用50W、或75W外热式烙铁拖焊的方法也,外热式烙铁须保证烙铁头应是一种弯头形式,这也是能让焊锡顺着烙铁头向下流动。采用这种方法关键一条就是要快,不然铜皮就会被烧坏。

  采用直接方法时,烙铁的温度调节也是至关重要的。烙铁温度一般设置在400。C~450。C,如果在焊接时,焊锡不能随烙铁的移动而迅速熔化时,说明温度太低。如果焊接时,有起烟的状况,或者松香很快被烧没了,说明温度太高,温度太高或太低都是不利于焊接的。因此 焊接温度需根据实际情况而定。

贴片焊接

  学会了使用工具,还要知道怎样来维修保养工具。恒温烙铁的烙铁芯是由发热丝、陶瓷结构组成,所以忌敲击,有很多的师傅喜欢用敲击的方法来除掉烙铁上的焊锡,这样就有可能敲碎烙铁芯,要想烙铁的使用寿命长的话,就要改变这一习惯。正确的方法是,用烙铁在吸了水的海绵或布上旋转,这样比敲击的方法更能有效的除去烙铁上的焊锡。烙铁在焊完零件之后,要把温度调到最低,这样才可以延长烙铁的使用寿命。如果是烙铁芯烧坏的话,我们可以直接更换烙铁芯,方法如下:先拔掉电源,然后再将固定烙铁芯的烙铁芯套拧下来,再把手柄上的螺丝取下来,这样我们就可以看到里面的结构,记住它的引线焊接方位,重新更换一个新的烙铁芯即可。更换时要注意接地线必须牢靠,并注意绝缘。拆焊台也同样要注意不能敲打,里面的结构是发热丝和玻璃管。不用时要及时的关闭电源,这时拆焊台会自动延长工作一阵,自动降温,然后再自动停下来。发热丝的温度很高,长期使用会使发热丝过早的氧化。所以及时的关闭电源是保养中的关键。注意不能拔掉电源。既然里面是玻璃结构,肯定就不能敲击。所以在使用时一定要轻轻的,小心一点。拆焊台发热丝损坏之后同样可以更换,关掉电源,拆开手柄,拔下发热丝即可。

  我们解决问题时,除了要掌握好基本的,原始的经验和方法之外,还要学会引伸,触类旁通,开创发明。很多的新方法和新产品, 都是在掌握好原有的经验和理论之外自创造出来的,现在有很多条件不是很好的维修部,在不断的锻炼和实践之中,采用平时使用的烙铁,也能很好,很熟练的焊接好小板。这说明事物没有绝对的,只要大家肯去发现,钻研,有可能发明出比这种方法更加完善和实用的方法来。

  贴片焊接的技巧:

  焊接工具:

  一台可以自动恒温的电烙铁(可调温的那种),烙铁头可以先择尖头的,也可以选择小刀头,(另外说明,我习惯小刀头,可以焊插件,也可以焊贴片,我用这种焊接过100脚的ARM单片机,拆除焊接都用它搞定),当然视个人习惯而定,对于集成电路,有的人喜欢用热风枪,不过对于很小的贴片元件,还是采用电烙铁合适。

  一把尖头镊子,方便夹起和放置贴片元件。高端点的可以买一把电热镊子,相当于两把电烙铁装在一起,专业工具。放大镜,对于视力不好的可以方便焊接。焊锡丝一般选用直径0.6的松香芯焊锡丝。

  焊接过程:

  贴片电阻电容等一些两端的元件的焊接:调整电烙铁温度在250-300摄氏度(温度太高会把元件损坏),先在焊盘一端上锡,用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上,对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子,两端焊盘上锡之后,用烙铁对电阻一端上锡,电阻由于太小会粘在烙铁头上,迅速放在焊盘上,把焊盘两端锡熔化,元件会自动对位,焊接完成。

  拆除方法:用电烙铁对元件两端上锡,待锡完全熔化,用镊子一夹就下来了。

  集成电路的焊接:对于管脚多而且密集的集成电路芯片,需要先把芯片放在焊盘上,对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上,使芯片能被准确的固定,固定好之后再给其它引脚上锡,熟练之后可以进行“拖焊”,即在一侧的管脚上足锡,然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,焊锡丝熔化后可以流动,用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动,保证所有的引脚都能上锡均匀之后,再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮,直到引脚不再相连为止。

贴片焊接

  拆除方法:对于集成电路拆除,初学者最好使用焊风枪,用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动,均匀加热至焊锡熔化,然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风枪要注意几点:热风嘴距离焊点在1至2毫米,不能直接接角芯片引脚,也不要过远。不要连续吹风超过20秒,同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象,通过反复试验,可选出适宜的温度和风量。

  一般有两排引脚的芯片,也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡,形成锡块,然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动,待到芯片引脚全部松动之后,就可以用镊子把芯片取下了。

  重庆信华精机科技有限公司成立于2012年2月,由信华精机有限公司(从事SMT行业20年,华为主力外协厂)、惠州市华阳集团股份有限公司、惠山工业有限公司合资经营,注册资金1500万元,目前员工230多人。公司自成立以来一直专注于重庆贴片焊接、重庆SMT焊接、重庆焊接组装、重庆贴片机、单板SMT贴片、波峰焊接、整机组装、老化及测试的 OEM 产品加工业务。

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