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贴片焊接的流程及焊接技巧

时间:2019-09-11 15:09:32

  在现在我们很多电子产品都在使用贴片元件,因为贴片元件体积小、便于维护、性能好等,这些优势受到我们的喜欢。不过有很多电路板都使用贴片元件,但是对于贴片焊接不太了解,其实贴片焊接工艺掌握合适的工具和知识,就可以上手了,下面,我们来详细的看看贴片焊接的流程及焊接技巧

贴片焊接

  一、贴片焊接的流程

  1、清洁和固定印刷电路板(PCB):焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查,用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘,保持表面的干净整洁,从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质,所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。

  2、焊接固定贴片元件:这是最重要的步骤,元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件,一般为2~5个,方法是现在板上对一个焊盘上锡,然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板,同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好,当元件不会动的时候就可以松开镊子了。多脚固定是针对管脚多的贴片元件,一般是5个以上,方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接,这里要注意管脚一定要对齐焊盘。

  3、用拖焊法焊接剩下管脚:在固定好元件之后,就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法,当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后,就可以在一侧的管脚上锡,然后用烙铁将焊锡融化,融化的焊锡可以流动,此时将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。

  4、清除多余的焊锡:在拖焊的时候可能会造成管脚短路,这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡,向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘,然后用烙铁放在吸锡带上,当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后,轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉,多余的焊锡就被吸进吸锡带中了。

贴片焊接

  5、清理元件焊接处:最后贴片焊接好了之后,可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围,注意控制好酒精的使用量,而且擦拭的力度不要太大,也不要太小,能让残余物去除就行了。

  焊接贴片元件总体而言是固定——焊接——清理这样一个过程。其中元件的固定是焊接好坏的前提,一定要有耐心,确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。在焊接多管脚芯片时,对管脚被焊锡短路不用担心,可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。当然这些技巧的掌握是要经过练习的。限于篇幅原因,文中只对一种多管脚的芯片进行了焊接演示,对于众多其他类型的多管脚的贴片芯片,其管脚密集程度、机械强度、数量等在不相同的情况下相应的焊接方法也是基本相同的,只是细节处理稍有不同。因此,要想成为一个焊接贴片元件的高手,就需要多练习从而提高熟练程度。如果条件允许,如有旧电路板旧芯片之类的可以拿来多熟练。

  贴片元器件焊接技巧

  随着科技的进步和电子产业的不断发展,现在越来越多电路板使用了贴片元件。贴片元器件以其体积小和成本低越来越受生产厂家的喜爱。而在生产企业里,焊接贴片元器件主要依据自动焊接设备,但在维修电子产品的时候,检测、焊接都需要手工操作,这对于不少初学者来说,他们会感到无从下手,认为自己不具备焊接的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。下面我为大家简单介绍一下焊接方法。

  一台可以自动恒温的电烙铁(可调温的那种),烙铁头可以先择尖头的,也可以选择小刀头,(另外说明,我习惯小刀头,可以焊插件,也可以焊贴片,我用这种焊接过100脚的ARM单片机,拆除焊接都用它搞定),当然视个人习惯而定,对于集成电路,有的人喜欢用热风枪,不过对于很小的贴片元件,还是采用电烙铁合适。

  一把尖头镊子,方便夹起和放置贴片元件。高端点的可以买一把电热镊子,相当于两把电烙铁装在一起,专业工具。

  放大镜,对于视力不好的可以方便焊接。

  焊锡丝一般选用直径0.6的松香芯焊锡丝。

  焊接过程:

  贴片电阻电容等一些两端的元件的焊接:调整电烙铁温度在250-300摄氏度(温度太高会把元件损坏),先在焊盘一端上锡,用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上,对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子,两端焊盘上锡之后,用烙铁对电阻一端上锡,电阻由于太小会粘在烙铁头上,迅速放在焊盘上,把焊盘两端锡熔化,元件会自动对位,焊接完成。

  拆除方法:用电烙铁对元件两端上锡,待锡完全熔化,用镊子一夹就下来了。

贴片焊接

  集成电路的焊接:对于管脚多而且密集的集成电路芯片,需要先把芯片放在焊盘上,对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上,使芯片能被准确的固定,固定好之后再给其它引脚上锡,熟练之后可以进行“拖焊”,即在一侧的管脚上足锡,然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,焊锡丝熔化后可以流动,用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动,保证所有的引脚都能上锡均匀之后,再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮,直到引脚不再相连为止。

  拆除方法:对于集成电路拆除,初学者最好使用焊风枪,用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动,均匀加热至焊锡熔化,然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风枪要注意几点:热风嘴距离焊点在1至2毫米,不能直接接角芯片引脚,也不要过远。不要连续吹风超过20秒,同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象,通过反复试验,可选出适宜的温度和风量。

  一般有两排引脚的芯片,也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡,形成锡块,然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动,待到芯片引脚全部松动之后,就可以用镊子把芯片取下了。

贴片焊接

  焊接数字电路小板的原理就是利用液体独有的一种特征:“表面张力”,那就是在液体的表面会形成一种张力,将液体的表面向四周伸展。添加松香的目的,一是助焊,其二就是增加焊锡的表面张力。焊接小板时,我们一定要保证IC的脚上有足够的松香。有些师傅在维修时,往往喜欢在IC的脚上来回不停的焊,结果造成IC的脚不但没能焊好,还造成联焊、还将底板的铜皮给烧化掉,从而造成整个小板的报废,有些师傅在问,如果只加松香不加锡能拖开焊锡吗?刚刚讲到,松香不仅是助焊剂,又同时具有增加表面张力的作用,所以说,我们应掌握好这一规律,只加锡而不加松香,焊锡的流动性不大,表面张力不够大,拉不开焊锡的表面,所以也无法焊好元件,更不谈焊接漂亮了,只加松香,少加焊锡,有可能能够将IC脚上的焊锡拖开,但比较困难,没有焊锡只有松香,松香很快就烧焦、碳化,在IC的脚上结成一种碳渣,因此也很难焊好,只有加上足够的焊锡和适量的松香,可以起到受热均匀,保护到IC不被烫坏,起到保护的作用,同时,足够的焊锡还可以防止假焊的产生。


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